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封装前后的芯片、SiC、IGBT
0.4*0.2mm~10mm*10mm
>20K
≥2h
≥168h
20/24/30
6，8，12英寸
>80um
正装取料/倒装取料(二选一)
编带(最大可4编带)
TRAY盘、华夫盒、蓝膜盘、散装
Al深度学习算法、传统算法
缺陷分类检测、字符检测、方向检测、编带封前检测、编带封后检测(选配)
支持6站测试
弹片式/探针式/载板式;开尔文/非开尔文测试
背电极、侧电极、正电极
50g (0.5N) ~1000g(10N)
≤±10%
±25um
±0.5°
TCP/IP、GPIB、RS-232、TTL、SECS GEM
实时数据监控统计、检测数据保存、数据导出
1600mm*1900mm*1900mm
