PNP 6600 EVO 多功能高精度固晶机_固晶系列_全部产品_广州诺顶智能科技有限公司

PNP 6600 EVO 多功能高精度固晶机

PNP6600多功能高精度固晶机主要应用于半导体封装行业，可用于多类型的集成封装。

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高精度
±5μm @3σ 贴装精度 ±0.1°@3σ 旋转精度

点/蘸胶
支持MAX 5 EA蘸胶头自动更换，支持先贴合，再点胶工艺

芯片倒装
支持倒装芯片生产工艺

多芯片
MAX 14 EA多吸嘴自动更换
MAX 5 EA多顶针自动更换

自动标定
精度自动标定
热变形自动补偿

UV Light
单颗UV生产工艺

PROCESS工艺流程

Specifications技术规格

PNP 6600 EVO

X/Y贴装精度±5um@3σ（标定片）
旋转精度±0.1°@3σ（标定片）
Bondhead旋转角度：0~360°
CPH ±10um：2500（标准片）
CPH ±7um：1500（标准片）
CPH ±5um：1000（标准片）
支持芯片尺寸：0.15~50mm
支持最大基板尺寸：300*200mm
Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf
选配UV模块
选配倒装模块
选配非接触激光测高模块
选配自动上下料机
选配晶圆自动送料模块
选配吸嘴库
支持基板类型：FR4、lead-frame、
strips、carrier、boat,、ceramics、wafer
支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、
Gel pak、Feeder、Wafer Expender Ring、Tray
设备尺寸：2510*1450*1700mm（含上下料机）
电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA
工作环境：20±3℃/40%~60% RH
工作气压：0.4~0.6Mpa
设备重量：2000kg

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