FCB9900FC 高速倒装芯片固晶设备

随着大规模倒装回流焊工艺在集成电路封装领域占据主导地位，隆重推出了国内首家运用尖端运动控制技术，一流软件交互，实现高精度、高速度的倒装芯片专用封装设备方案。
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高精度
·±5μm @3σ 贴装精度
·±0.07°@3σ 旋转精度

高效率
·双龙门双Bondhead高速固晶
·CPH：MAX 6000

自动标定

·支持精度自动标定
·支持热变形自动补偿

助焊剂

·支持蘸助焊剂生产工艺

PROCESS工艺流程
 

Specifications技术规格
FCB9900 FC

  • X/Y贴装精度±5um@3σ（标定片）

  • 旋转精度±0.07°@3σ（标定片）

  • Bondhead旋转角度：0~360°

  •  CPH ±10um：6000（标准片，不蘸助焊剂）

  • CPH ±5um：5000（标准片，不蘸助焊剂）

  • CPH ±10um：4500（标准片，蘸助焊剂）

  • CPH ±5um：3900（标准片，蘸助焊剂）

  • 支持芯片尺寸：0.5~50mm

  • 支持最大基板尺寸：325*203mm

  • Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf

  • 选配晶圆自动送料模块

  • 支持基板类型：Strips、Boats、Panels

  • 支持芯片类型：8''/12'' Wafer ring、Waffle pack、Tray

  • 设备尺寸：2330*1390*1630mm（含上下料机）

  • 工作气压：0.4~0.6Mpa

  • 设备重量：2000kg

  • 电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA

  • 工作环境：20±3℃/40%~60% RH

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