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  • 存储芯片

    存储芯片封测

    实现封测WB后的工艺外观检测,且具备3D高度检测能力
  • 先进封装

    电阻基板

    为客户解决了因检测产品带来的人力投入
  • 射频微波

    Press Fit 伺服压接

    提高了压接精度;增加了压接过程压力位移曲线显示;提高了压接效率;大幅提高压接良品率
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