PNP 6600A共晶焊固晶机

采用业内独特的夹片式轨道结构，实现多段式轨道加热，温度最高可达450℃，轨道为密封式设计，可提供保护气体氛围，达到优秀的共晶效果。
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多段式轨道加热
可自动切换7个吸嘴同时贴合·具备预热(max 250℃)、贴合(max 450℃)、
  冷却(max 250℃)三温区加热
·兼容多种保护气体设置（氮/氮氢气混合气体）
·具备邦头加热功能，max 450℃，±3℃

多芯片
·支持MAX 8 EA多吸嘴自动更换
·支持MAX 5 EA多顶针自动更换

芯片倒装
·支持倒装芯片生产工艺

超薄基板
根据设定条件自动校准·支持MIN 0.08mm基板搬运

PROCESS工艺流程


Specifications技术规格
PNP 6600 A

  • X/Y贴装精度±7um@3σ（标定片）

  •  旋转精度±0.1°@3σ（标定片）

  • Bondhead旋转角度：0~360°

  • CPH ±7um：800（标准片，加热时间500ms）

  •  支持芯片尺寸：0.15~10mm

  • 支持最大基板尺寸：300*100mm

  •  Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf

  • 选配倒装模块

  •  选配非接触激光测高模块

  • 选配自动上料机

  • 选配自动下料机

  • 选配晶圆自动送料模块

  • 选配自动上下料机

  • 选配晶圆自动送料模块

  • 选配吸嘴库

  • 选配吸嘴库

  • 选配顶针库

  • 支持基板类型：FR4、lead-frame、strips、carrier、
    boat,、ceramics、wafer

  •  支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、Gel pak、
        Feeder、Wafer Expender Ring、Tray

  • 设备尺寸：2190*1450*1700mm（含上下料机）

  • 工作气压：0.4~0.6Mpa

  •  设备重量：1500kg

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