PNP6600mini 多功能高精度固晶设备_固晶系列_全部产品

PNP6600mini 多功能高精度固晶设备

可实现全局±5um的高精度固晶，满足您的高精度、多功能、高兼容的固晶需求。

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±5um高精度固晶
·±5μm@3σ 贴装精度
·±0.1°@3σ 旋转精度

邦头点胶
·支持Bondhead点胶功能
·支持先贴合，再点胶工艺

多芯片
·支持MAX 14 EA多吸嘴自动更换
·支持MAX 5 EA多顶针自动更换

芯片倒装
·支持倒装芯片生产工艺

PNP 6600 EVO

X/Y贴装精度±5um@3σ（标定片）
旋转精度±0.1°@3σ（标定片）
Bondhead旋转角度：0~360°
CPH ±10um：2500（标准片）
CPH ±7um：1500（标准片）
CPH ±5um：1000（标准片）
支持芯片尺寸：0.15~50mm
支持最大基板尺寸：300*200mm
Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf
选配UV模块
选配倒装模块
选配非接触激光测高模块
选配自动上下料机
选配晶圆自动送料模块
选配吸嘴库
支持基板类型：FR4、lead-frame、
strips、carrier、boat,、ceramics、wafer
支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、
Gel pak、Feeder、Wafer Expender Ring、Tray
设备尺寸：2510*1450*1700mm（含上下料机）
电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA
工作环境：20±3℃/40%~60% RH
工作气压：0.4~0.6Mpa
设备重量：1500kg

Specifications技术规格

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PNP6600mini 多功能高精度固晶设备

±5um高精度固晶 ·±5μm@3σ 贴装精度 ·±0.1°@3σ 旋转精度

邦头点胶 ·支持Bondhead点胶功能 ·支持先贴合，再点胶工艺

多芯片 ·支持MAX 14 EA多吸嘴自动更换 ·支持MAX 5 EA多顶针自动更换

芯片倒装 ·支持倒装芯片生产工艺

X/Y贴装精度±5um@3σ（标定片）

旋转精度±0.1°@3σ（标定片）

Bondhead旋转角度：0~360°

CPH ±10um：2500（标准片）

CPH ±7um：1500（标准片）

CPH ±5um：1000（标准片）

支持芯片尺寸：0.15~50mm

支持最大基板尺寸：300*200mm

Bondforce可选配10~1000gf，50~5000gf

选配UV模块

选配倒装模块

选配非接触激光测高模块

选配自动上下料机

选配晶圆自动送料模块

选配吸嘴库

支持基板类型：FR4、lead-frame、 strips、carrier、boat,、ceramics、wafer

支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、 Gel pak、Feeder、Wafer Expender Ring、Tray

设备尺寸：2510*1450*1700mm（含上下料机）

电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA

工作环境：20±3℃/40%~60% RH

工作气压：0.4~0.6Mpa

设备重量：1500kg

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±5um高精度固晶
·±5μm@3σ 贴装精度
·±0.1°@3σ 旋转精度

邦头点胶
·支持Bondhead点胶功能
·支持先贴合，再点胶工艺

多芯片
·支持MAX 14 EA多吸嘴自动更换
·支持MAX 5 EA多顶针自动更换

芯片倒装
·支持倒装芯片生产工艺

支持基板类型：FR4、lead-frame、
strips、carrier、boat,、ceramics、wafer

支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、
Gel pak、Feeder、Wafer Expender Ring、Tray

设备尺寸：251014501700mm（含上下料机）