PNP7000M 高速堆叠芯片固晶设备

可实现全局±7um的高精度堆叠固晶，最高可堆叠32层芯片，满足您的高精度、高速度的薄Die堆叠固晶需求。
Product
Center
首页 / 全部产品 / PNP7000M 高速堆叠芯片固晶设备

高精度
·±7μm  @3σ 贴装精度
·±0.07°@3σ 旋转精度

芯片倒装
·支持倒装芯片生产工艺

双点胶头
·支持双点胶头

全自动上料
·支持华夫盒Tray盘自动更换
·支持Wafer盘自动更换

超薄芯片拾取
·机构可同时兼容PVRMS和PVMS

单双头模式
·支持单双头模式切换

Specifications技术规格
PNP7000 M

  • X/Y贴装精度±7um@3σ（标定片）

  • 旋转精度±0.07°@3σ（标定片）

  • Bondhead旋转角度：0~360°

  • CPH：2400（1s）

  • 支持芯片尺寸：0.25~25mm

  • 支持最大基板尺寸：300*110mm

  • Bondforce：50~5000gf

  • 选配倒装模块

  • 选配单/双点胶头

  •  选配自动/手动上Tray

  • 支持基板类型：Lead-frame、Strips、Carrier

  • 支持芯片类型：Wafer ring、Waffle pack、
        Wafer Expender Ring、Tray

  • 设备尺寸：2610*1500*2010mm（含上下料机）

  • 工作气压：0.4~0.6Mpa

  • 设备重量：2300kg

  • 电源：220V 50/60 Hz/2.5kVA·

  • 工作环境：20±3℃/40%~60% RH


关于诺顶
全部产品
解决方案
核心技术
联系方式
(86)020-84867806
li.jy@top-leading.com
友情链接
公众号
© 2024 诺顶智能
备案号：粤ICP备2022096504号   网站设计：经天网络
资料申请

hello!

资料申请

官方咨询热线:

(86)020-84867806
资料申请

立即申请

*填写资料仅用于与您取得联系，帮助您更好的了解我们的信息和产品。