固晶系列
  • PNP 6600 EVO 多功能高精度固晶机
    PNP6600多功能高精度固晶机主要应用于半导体封装行业，可用于多类型的集成封装。
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  • FCB9900FC 高速倒装芯片固晶设备
    随着大规模倒装回流焊工艺在集成电路封装领域占据主导地位，隆重推出了国内首家运用尖端运动控制技术，一流软件交互，实现高精度、高速度的倒装芯片专用封装设备方案。
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  • PNP 6600A共晶焊固晶机
    采用业内独特的夹片式轨道结构，实现多段式轨道加热，温度最高可达450℃，轨道为密封式设计，可提供保护气体氛围，达到优秀的共晶效果。
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  • PNP6600mini 多功能高精度固晶设备
    可实现全局±5um的高精度固晶，满足您的高精度、多功能、高兼容的固晶需求。
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  • PNP7000M 高速堆叠芯片固晶设备
    可实现全局±7um的高精度堆叠固晶，最高可堆叠32层芯片，满足您的高精度、高速度的薄Die堆叠固晶需求。
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