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薄膜微波电路视觉检测设备 DBC/DPC/AMB视觉检测设备 生瓷带自动AOI检测机 SC30 摇光 厚膜电路自动AOI检测机 SC32 玉衡
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DBC/DPC/AMB视觉检测设备
大理石平台搭配直线电机,定位精度±1μm
高精度面阵相机,最小识别缺陷5μm,尺寸测量精度±1μm
自研视觉软件,支持多图层算法+AI深度学习算法
支持线宽百分比标准检测
专业缺陷分析软件,可对历史数据进行合并分析
如需帮助, 立即在线交流 发送邮件zou.x@top-leading.com
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高速+高精度
大理石框架+直线电机+线阵相机
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兼容性强
可兼容不同基板及镀层材质的薄膜电路缺陷类型
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全伺服电机驱动
定位精度可达±1μm
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产品导入
支持DXF/DWG/GBR图纸多图层导入,不同图层区域可设置不同检测标准
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柔性检测
最小识别缺陷5μm,可自动适应产品图形因工艺不同等原因导致的一致性问题
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数据管理系统
具备储存及分析功能,缺陷分布可导出报表,对历史数据合并分析
微观瑕疵 无所遁形
微观瑕疵 无所遁形
选用国内外知名品牌工业相机配合高清镜头,通过高精度造动模组精准采集产品的检测面图像,运用自研视觉检测算法将产品的缺陷一一检出
边缘崩缺
金属缺失
电阻膜缺陷
电阻膜缺陷
线条中断
异物粘附
金属化缺陷
尺寸测量
边缘崩缺
bigg
核心技术及优势
大理石框架搭配直线电机:实现稳定、高速、高精度;线阵相机搭配定制远心镜头:超小的光学畸变以及高色彩还原度;面阵相机搭配多种组合光源,实现多种材质产品多种缺陷种类兼容检测,自主研发软件:支持多图层算法,线宽百分比缺陷检测
2
1
3
技术规格
  • 操作参数
    operation parameters
    • 适用产品

      DBC、DPC、AMB、LTCC成品基板、多种材质薄膜电路、微带滤波器、薄膜衰减器、功率热沉等

    • 上料类型

      整片陶瓷基板、蓝膜片、扩晶环

    • 对位方式

      上料角度自动纠偏

    • 有效检测范围

      最大支持320*320mm

    • 标准品导入

      支持DXF/DWG/GBR图纸多图层导入or合格品匹配

    • 检测内容

      外形尺寸测量、镀层厚度测量、电路尺寸测量、2D外观缺陷检测、3D外观缺陷检测

  • 视觉系统
    vision system
    • 2D检测相机配置

      可配备500万像素到6500万像素范围相机,根据检测需求选型

    • 2D尺寸测量精度

      最小重复精度±1um(根据所选相机精度会有所不同)

    • 2D缺陷检测精度

      最小可识别精度≥5um(根据所选相机精度会有所不同)

    • 3D厚度测量精度

      最小重复精度±50nm

    • 3D缺陷检测精度

      最小可识别精度≥10um(根据所选相机精度会有所不同)

  • 辅助功能
    Auxiliary functions
    • 可扩展功能

      可配备批次/工单/产品等扫码,及字符OCR识别功能

    • 可扩展功能

      可搭载纳米平台,提高检测精度

    • 可扩展功能

      可选配离线软件分析功能,对缺陷分布进行统计分析,提供工艺改进引导

    • 可扩展功能

      可增加料仓组件+运动模组or机械手,实现全自动上下料

  • 规格
    Specifications
    • 视觉算法

      多图层算法独立设置容差+视觉AI深度学习缺陷分类

    • 不良品标记

      喷墨打点or激光打标or图形报告

    • 数据储存

      检测数据实时监控、数据保存及数据统计功能

    • UPH

      200(根据2英寸 50.8mm检测范围计算)

    • 检测性能

      漏检率=0%

    • 重量

      950KG

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新能源&通信:肖经理 13826162673
半导体:邹经理 18026204707
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