四大优势
FOUR ADVANTAGES
多功能
·支持表面贴装工艺
·支持FC倒装芯片
·支持共晶焊工艺
高精度
·支持测一贴一
·精度+/-2um
·不会损伤基板&芯片
非接触式测高
·贴装精度+/-7um3s
·R+/-0.01°
·XY单轴定位精度1um
大范围贴装
·贴装范围300*200mm
多功能
高精度
非接触式测高
大范围贴装
非接触式测高
精度±2um,可测一贴一
大范围画胶
300*200mm
多芯片
可自动切换7个吸嘴同时
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况，自动进行补偿，保证设备贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础模块性能检测，无需人工过多干预
标准化平台
可任意搭配不同功能模组，兼容表面贴装、倒装芯片、共晶焊等工艺
