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多功能高精度固晶机
四大优势
FOUR ADVANTAGES
多功能
·支持表面贴装工艺 ·支持FC倒装芯片 ·支持共晶焊工艺
高精度
·支持测一贴一 ·精度+/-2um ·不会损伤基板&芯片
非接触式测高
·贴装精度+/-7um3s ·R+/-0.01° ·XY单轴定位精度1um
大范围贴装
·贴装范围300*200mm
多功能
高精度
非接触式测高
大范围贴装
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多功能高精度固晶机
PNP6600多功能高精度固晶机主要应用于半导体封装行业,可用于多类型的集成封装。
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非接触式测高
精度±2um,可测一贴一
大范围画胶
300*200mm
多芯片
可自动切换7个吸嘴同时
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况,自动进行补偿,保证设备贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础模块性能检测,无需人工过多干预
标准化平台
可任意搭配不同功能模组,兼容表面贴装、倒装芯片、共晶焊等工艺
点击咨询
肖经理 13826162673
邹经理 18026204707
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