PNP 6600 EVO 多功能固晶机
PNP 6600 EVOad 高精度多功能固晶机
PNP 6600 EVOc 预烧结固晶机
PNP 6600 EVOf倒装芯片固晶机
PNP 6600 EVOa共晶焊固晶机
四大优势
FOUR ADVANTAGES
多功能
·支持表面贴装工艺
·支持FC倒装芯片
·支持共晶焊工艺
高精度
·支持测一贴一
·精度+/-2um
·不会损伤基板&芯片
非接触式测高
·贴装精度+/-7um3s
·R+/-0.01°
·XY单轴定位精度1um
大范围贴装
·贴装范围300*200mm
多功能
高精度
非接触式测高
大范围贴装
![1](http://www.top-leading.com/upload/images/article/20240703/17199966411095731.png)
多芯片
可自动切换7-14个吸嘴同时贴合
大范围画胶
300*200mm
非接触式测高
精度±5μm,可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿,保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础模块性能检测,无需人工过多干预
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
![多功能固晶机](http://www.top-leading.com/upload/images/article_category/20240704/17200774481956514.png)
多芯片
可自动切换7-14个吸嘴同时贴合
高可靠取放中转台
可利用中转台识别出芯片表面特征点,提高设备贴装精度
非接触式测高
精度±5μm,可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿,保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测,减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
![预烧结固晶机](http://www.top-leading.com/upload/images/article_category/20240704/17200791568150193.png)
多芯片
可自动切换7个吸嘴同时贴合
大范围贴合平台(300*200mm)加热
热均性可做到±5℃;吸嘴加热,热均性可做到±2℃
非接触式测高
精度±5μm,可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿,保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测,减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
![倒装芯片固晶机](http://www.top-leading.com/upload/images/article_category/20240704/17200799392002537.png)
倒装芯片
自动180°翻转
超声键合系统
对位精度0.1μm
非接触式测高
精度±5μm,可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿,保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测,减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准
![共晶焊固晶机](http://www.top-leading.com/upload/images/article_category/20240704/17200824253628813.png)
多芯片
可自动切换7个吸嘴同时贴合
大范围贴合平台(300*200mm)加热
热均性可做到±5℃;吸嘴加热,热均性可做到±2℃
非接触式测高
精度±5μm,可测一贴一
自动补偿系统
可根据实际生产贴装情况自动进行补偿,保障设备生产过程贴装精度
自检设备功能模块
可一键启动设备基础性能检测,减低操作者使用水平
贴装后自动校准
根据设定条件自动校准