-
精度Accurate
-
X/Y贴装精度(标定片)
±5μm@3s
-
θ放置精度(标定片)
±0.10°@ 3s
-
力控
大范围力控50g-5KG (0.5-50N)
-
力控
绝对精度、重复精度: ≤1kg:±10g >1kg:10%
-
UPHUPH
-
正装芯片(单颗)
2500
-
带浸渍的倒装芯片(回流焊)
2000
-
无浸渍的倒装芯片
3200
-
贴装头Mounting head
-
标准
0°- 360°旋转
-
加热
贴装头加热450°C(可选)
-
紫外线固化(预固化)
365 nm和405 nm
-
贴合平台Fitting platforms
-
标准
真空吸附平台
-
加热
平台加热最高至350℃
-
晶圆Wafers
-
芯片尺寸
0.17-50mm
-
倒装芯片尺寸
0.5-50mm
-
芯片厚度
>50μm
-
晶圆尺寸
4-12寸
-
框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
-
Tray盘Tray disk
-
Waffle pack/Gel-Pak
2*2寸,4*4寸
-
其它要求
Jedec托盘等
-
基板和载体Bosses and carriers
-
类型
FR4,ceramic,BGA,flex,boat,lead frame, waffle pack,Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
-
基板贴合范围
300*200mm
-
精度Accurate
-
X/Y贴装精度(标定片)
±7μm@3s
-
θ放置精度(标定片)
±0.10°@ 3s
-
力控
小力控50-300g(0.5-3N) 大范围力控50-5000g(0.5-50N)
-
力控
绝对精度:±5g 重复精度:±10g
-
UPHUPH
-
正装芯片(单颗)
2500
-
带浸渍的倒装芯片(回流焊)
2000
-
无浸渍的倒装芯片
3200
-
贴装头Mounting head
-
标准
0°- 360°旋转
-
加热
无
-
紫外线固化(预固化)
无
-
贴合平台Fitting platforms
-
标准
真空吸附平台
-
加热
平台加热最高至350℃
-
晶圆Wafers
-
芯片尺寸
0.17-50mm
-
倒装芯片尺寸
0.5-50mm
-
芯片厚度
>50μm
-
晶圆尺寸
4-12寸
-
框架尺寸
FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
-
Tray盘Tray disk
-
Waffle pack/Gel-Pak
2*2寸,4*4寸
-
其它要求
Jedec托盘等
-
基板和载体Bosses and carriers
-
类型
FR4,ceramic,BGA,flex,boat,lead frame, waffle pack,Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
-
基板贴合范围
300*200mm