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功率模块

光通信

先进封装

FCB9900FC 高速倒装芯片固晶设备

随着大规模倒装回流焊工艺在集成电路封装领域占据主导地位，隆重推出了国内首家运用尖端运动控制技术，一流软件交互，实现高精度、高速度的倒装芯片专用封装设备方案。

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光通信

EC300 光模块外观检测机

检测能力：≤3um、3D重复精度：±10um、检测效率：1200UPH、光模块垂直大模型

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光通信

PNP6600系列多功能高精度固晶机

MCM、射频、微波、多芯片贴装、光模块等领域

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功率模块

Die Sorter 晶圆级分选机

半导体生产中的芯片封装过程，对芯片进行精准的分选和归类

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诺顶智能注于半导体先进封装整体解决方案，可提供半导体封装设备、cowos封装设备、DDR固晶设备、DDR倒装设备、倒装芯片固晶设备、高精度固晶设备、堆叠芯片固晶设备。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，光感分选机厂家为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

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