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| 项目 | PNP6600EVO | PNP6600advanced | PNP6600W |
|---|---|---|---|
| 产品定位 | 射频、微波、多芯片贴装等领域 | 光模块、高精度多芯片贴装等领域 | 晶圆级贴装、晶圆级分选等领域 |
| XY贴装精度（标定片） | ±5μm@3σ | ±3μm@3σ | ±5μm@3σ |
| 旋转精度（标定片） | ±0.1°@3σ | ±0.1°@3σ | ±0.05°@3σ |
| 效率(标准片) |
· CPH ±10μm:2500 · CPH ±5μm: 1000 |
· ±10μm CT: 4.5s~6s · ±5μm CT: 4.8s~6.4s · ±3μm CT: 6.4s~8.8s |
· CPH ±10μm:1150 · CPH ±5μm: 950 |
| 支持芯片尺寸 | 0.15-50mm | 0.15-50mm | 0.15-80mm |
| 支持贴合范围 | 300*200mm | 300*200mm | 330*330mm |
| Bondforce范围 | 可选 0.1N-10N、0.5N-50N | 可选 0.1N-10N、0.5N-50N | 可选 0.1N-10N、0.5N-50N |
| 支持基板类型 | Lead-frame、Carrier、Boat、Substrate | Lead-frame、Carrier、Boat、Substrate | Wafer ring、Wafer、Lead-frame、Carrier、Boat、Substrate |
| 设备重量 | 2200kg | 2400kg | 2300kg |
| 设备尺寸 | 2720*1450*1700mm | 2720*1450*1700mm | 2720*1650*1700mm |
| 倒装 | 可选配 | 可选配 | 标配 |
| 助焊剂蘸盘 | 可选配 | 可选配 | 标配 |
| 独立点胶/蘸胶/喷胶 | 可选配 | 可选配 | 可选配 |
| 邦头点胶 | 可选配 | 可选配 | / |
| 邦头UV | 可选配 | 可选配 | / |
| 自动上下料 | 可选配 | 可选配 | 可选配 |
| 7/14吸嘴自动更换 | 可选配 | 可选配 | 可选配 |
| 顶针自动更换 | 可选配 | 可选配 | 可选配 |
