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| 项目 | EC400 |
|---|---|
| 检测对象 | COC、LD芯片、PD芯片、PIC芯片、TIA芯片等 |
| 光学系统 |
芯片端面检测精度≥1um（可选配0.5um） 芯片表面检测能力≥3um（可选配1um） SUB检测能力≥10um（可选配5um） 金线检测能力≥10um |
| 适用产品规格 |
光芯片：0.25-3mm (L) *0.25-0.5mm (W) *0.05-1mm (H) COC：0.5-3mm (L) *0.5-6mm (W) *0.2-3mm (H) |
| 上料方式 | 兼容：2寸Gel-Pak、6寸子母环、鱼骨夹具（选配） |
| 下料方式 | 兼容：2寸Gel-Pak、6寸子母环、鱼骨夹具（可选配OK/NG分档） |
| 检测效率 | 单颗3s-5s（依据产品尺寸及检测区域而定） |
| 设备尺寸 | ≤1500*1450*1850mm（不含三色灯及键盘位） |
| 扩展功能 |
导入复判系统：缺陷分析、统计生产数据、人工结果复判 产品追溯：工单扫描记录批次号、载具二维码识别、料号ID识别 AI训练系统：快速迭代AI模型 可支持二氧化碳清洗功能 上料方式:不同治具可快捷式拆装 |
