X/Y贴装精度(标定片)

±7um@3σ

θ放置精度(标定片)

±0.1@3σ

力控范围

10g-1kg(可选配50g-5kg)

力控精度

10-200g±5g
>200g-1kg±10g
>1kg±5%

标准片

共晶焊工艺

CPH1200（±15um@3σ）/CPH900（±10um@3σ）/CPH700（±7um@3σ）
(工艺时间50ms)，实际效率受客户工艺时间影响

标准

焊片贴装头+芯片贴装头

旋转

0°- 360°旋转

加热

MAX450°C（可选不加热邦头）

长*宽*高

1650mm x 1600mm x 1800mm

芯片尺寸

0.17-50mm

芯片厚度

>50μm

晶圆尺寸

4-12英寸（可兼容3*6英寸子母环）

框架尺寸

Waffle pack/Gel-Pak

2*2英寸5个（可选14/35个），4*4英寸（4个）

其它要求

Jedec托盘等

类型

FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack
Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates

平台加热

MAX350°C 有惰性气体氛围保护

基板工作范围

300mm x 200mm

正常运行时间

>98%

良率

>99.95%

硬件

用于完全定制的开放式平台架构

软件

单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等