请输入您搜索的产品关键词
| 性能项目 | 7000M | 7000Mpro | PNP7000New |
|---|---|---|---|
| 产品定位 | Flash、LPDDR、主控 | Flash、LPDDR、主控、DDR | Flash、LPDDR、主控、DDR |
| XY贴装精度 | ±5μm@3σ(标定片) ±8μm@3σ(实贴DAF产品) | ||
| 角度贴装精度 | ±0.07°@3σ(标定片) ±0.1°@3σ(实贴DAF产品) | ||
| 邦头旋转角度 | 0~360° | ±170° | ±170° |
| 效率UPH | 2000(1s)PCS/H |
Face-up:2000(1s)PCS/H Face-down:1600(1s)PCS/H |
Face-up:2000(1s)PCS/H Face-down:1600(1s)PCS/H |
| 邦头加热 | / | MAX250℃±3℃ | MAX250℃±3℃ |
| 支持芯片尺寸 |
0.5~25mm(配置A:视野30*35mm) 0.5~15mm(配置B:视野16*21mm) |
Face-up:0.5~25mm(配置A) Face-up:0.5~15mm(配置B) Face-down:0.5~15mm |
Face-up:0.5~25mm(配置A) Face-up:0.5~15mm(配置B) Face-down:0.5~15mm |
| 支持基板尺寸 | 300*100mm | ||
| 邦头力控范围 | 0.5N-50N | 1N-70N | 1N-70N |
| 画胶 | 可选配 | 可选配 | 可选配 |
| 倒装 | / | 标配 | 标配 |
| 芯片华夫盒上料 | 可选配 | 可选配 | 可选配 |
| 支持基板类型 | ceramic、lead-frame、substrates | ||
| 支持芯片类型 | Wafer ring、Waffle pack | ||
| 支持顶出方式 | 单顶针、多顶针、三步顶、四步顶 | ||
| 固前检测 |
配置A：Die裂、崩角/崩边≥W1μm*L80μm,Particle≥D30μm; 配置B：Die裂、崩角/崩边≥W1μm*L50μm,Particle≥D25μm; |
||
| 固后检测 | Die裂、崩角/崩边≥W1μm*L80μm | Die裂、崩角/崩边≥W1μm*L80μm | Die裂、崩角/崩边≥W1μm*L30μm |
| 设备尺寸 | 2350mm*1400mm*1640mm | 2450mm*1400mm*1640mm | 2450mm*1400mm*1640mm |
