±7um@3σ
±0.1@3σ
200g-50kg
>1kg±5%
CPH1000(银膜转印和贴合时间均为0.5s),实际效率受客户工艺时间影响
单贴装头
0°- 360°旋转
MAX450°C 有惰性气体氛围保护
1650mm x 1600mm x 1800mm
0.17-50mm
>50μm
4-12英寸(可兼容3*6英寸子母环)
2*2英寸5个(可选14/35个),4*4英寸(4个)
Jedec托盘等
FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack
Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates
MAX350°C 有惰性气体氛围保护
300mm x 200mm
100*100mm(可定制)
可自动&手动
>98%
>99.95%
用于完全定制的开放式平台架构
单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等