PNP 6600 EVOf 倒装芯片固晶机

PNP6600多功能高精度固晶机主要应用于半导体封装行业,可用于多类型的集成封装。
Product
Center
首页 / 全部产品 / PNP 6600 EVOf 倒装芯片固晶机

倒装芯片
自动180°翻转

超声键合系统
对位精度0.1μm

非接触式测高,
精度±5 μm, 可测一贴一

自动补偿系统

可根据实际生产贴装情况自动进行补偿,保障设备生产过程贴装精度

自检设备功能模块

可一键启动设备基础性能检测,降低使用门槛,确保设备精度

贴装后自动校准:
根据设定条件自动校准

PROCESS工艺流程
 
Actual testing verification实测验证

Specifications技术规格
精度
  • X/Y贴装精度(标定片)

    ±5um@3σ

  • θ放置精度(标定片)

    ±0.1@3σ

  • 力控范围

    50g-5kg(可选配10g-1kg)

  • 力控精度

    10-200g±5g >200g-1kg±10g >1kg±5%

CPH
  • 标准片

    CPH2500(±10um@3s )/CPH2000(±7um@3s )/CPH1500(±5um@3s)
  • 倒装工艺

    工艺时间50ms时与标准片CPH相同,实际效率受客户工艺时间影响

Bond Heads
  • 标准

    单贴装头+倒装头

  • 旋转

    0°- 360°旋转


机器尺寸
  • 长*宽*高

    1650mm x 1600mm x 1800mm



Wafer
  • 芯片尺寸

    0.5-70mm

  • 芯片厚度

    >50μm

  • 晶圆尺寸

    4-12英寸(可兼容3*6英寸子母环)

  • 框架尺寸

    FF070,FF105,FF108,FF123;可更改
Tray盘
  • Waffle pack/Gel-Pak

    2*2英寸5个(可选14/35个),4*4英寸(4个)

  • 其它要求

    Jedec托盘等


基板和载体
  • 类型

    FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack
    Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates

  • 平台加热

    MAX350°C 有惰性气体氛围保护

  • 基板工作范围

    300mm x 200mm


统计学
  • 正常运行时间

    >98%

  • 良率

    >99.95%


可选项
  • 硬件

    用于完全定制的开放式平台架构

  • 软件

    单组分跟踪、CAD下载、晶圆映射、基板映射、条形码扫描仪、数据矩阵识别等


资料申请

hello!

资料申请

官方咨询热线:

(86)020-84657805
资料申请

立即申请

*填写资料仅用于与您取得联系,帮助您更好的了解我们的信息和产品。