请输入您搜索的产品关键词
| 项目 | FCB9900FC |
|---|---|
| XY贴装精度（标定片） | ±5μm@3σ |
| 旋转精度（标定片） | ±0.07°@3σ |
| Bondhead旋转角度 | 0‑360° |
| 效率 CPH | 取料延时、蘸取延时、贴合延时均按100ms情况下≥4000 |
| 支持芯片尺寸 | 0.2‑50mm |
| 支持基板尺寸 | 325*203mm |
| Bondforce范围 | 0.5‑50N |
| 支持基板类型 | Strips、Boats、Panels |
| 支持芯片类型 | Wafer ring |
| 工作气压 | 0.4‑0.6Mpa |
| 设备重量 | 2000kg |
| 电源 | 220V 50/60Hz |
| 工作环境 | 23±3℃/40%‑60%RH |
