EC03系列双面外观检测机

适用于陶瓷领域,生胚/生瓷带外观缺陷检测
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高稳定性
大理石平台搭配直线电机,机械定位精度±1微米

检测重复性精度
最高可达±10微米,最小检出缺陷30微米

取像可自动纠偏
可选手动/自动上下料

自动适应

产品图形因收缩率不同等原因导致的一致性问题,实现柔性检测

自检设备功能模块

可选尺寸、面积标准,及设置线宽百分比标准检测

配方管理系统
搭配自动模块,一键切换不同检测需求

Testing items检测项目
Specifications技术规格
操作参数
  • 适用产品

    DBC/DPC/AMB陶瓷覆铜板类型产品

  • 上料类型

    整片陶瓷基板、蓝膜片、扩晶环

  • 对位方式

    上料角度自动纠偏

  • 有效检测范围

    最大支持320*320mm

  • 标准品导入

    支持DXF/DWG/GBR图纸多图层导入

  • 检测内容

    外形尺寸测量、镀层厚度测量、电路尺寸测量、2D外观缺陷检测、3D外观缺陷检测



视觉参数
  • 2D尺寸测量相机

    可配备500万像素到6500万像素范围相机,根据检测需求选型

  • 2D尺寸测量精度

    最小重复精度±10um(根据所选相机精度会有所不同)

  • 2D缺陷检测精度

    最小可识别精度≥30um(根据所选相机精度会有所不同)

  • 3D厚度测量精度

    最小重复精度±50nm

  • 3D缺陷检测精度

    最小可识别精度≥30um(根据所选相机精度会有所不同)



规格
  • 视觉算法

    多图层算法独立设置容差+视觉AI深度学习缺陷分类

  • 不良品标记

    喷墨打点or激光打标or图形报告

  • 数据储存

    检测数据实时监控、数据保存及数据统计功能

  • UPH

    200(根据2英寸 50.8mm检测范围计算)

  • 可扩展功能

    可配备批次/工单/产品等扫码,及字符OCR识别功能,可增加料仓组件+运动模组or机械手,实现全自动上下料,可选配离线软件分析功能,可对叠层资料进行整体统计分析

  • 可增加料仓组件+运动模组or机械手,实现全自动上下料


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