多种材质薄膜电路、厚膜电路、DPC、微带滤波器、薄膜衰减器、功率热沉等
整片陶瓷基板、蓝膜片、扩晶环
上料角度自动纠偏
最大支持320*320mm
支持DXF/DWG/GBR图纸多图层导入
外形尺寸测量、3D厚度测量、电路尺寸测量、平面缺陷检测、立体缺陷检测
可配备500万像素到6500万像素范围相机,根据检测需求选型
最小重复精度±1um(根据所选相机精度会有所不同)
最小可识别精度≥5um(根据所选相机精度会有所不同)
最小重复精度±50nm
最小可识别精度≥10um(根据所选相机精度会有所不同)
多图层算法独立设置容差+视觉AI深度学习缺陷分类
喷墨打点or激光打标or图形报告
检测数据实时监控、数据保存及数据统计功能
60s-120s/片(最终效率会根据检出缺陷类型、缺陷数量、产品尺寸而定)
可配备批次/工单/产品等扫码,及字符OCR识别功能,可增加料仓组件+运动模组or机械手,实现全自动上下料,可选配离线软件分析功能,可对叠层资料进行整体统计分析