适用于LTCC/HTCC/MLCC等烧结前的生瓷带
最大支持500mm(可根据客户需求定制)
支持DXF/DWG/GBR图纸多图层导入or合格品匹配
印刷图案的缺陷检测、已填孔或未填孔的孔位缺陷检测、图形尺寸测量、厚度测量等
标配:16K黑白线阵相机
最小重复精度±1um(根据所选相机精度会有所不同)
最小可识别精度≥5um(根据所选相机精度会有所不同)
最小重复精度±50nm
最小可识别精度≥10um(根据所选相机精度会有所不同)
多图层算法独立设置容差+视觉AI深度学习缺陷分类
喷墨打点or激光打标or图形报告
检测数据实时监控、数据保存及数据统计功能
漏检率=0%
可配备批次/工单/产品等扫码,及字符OCR识别功能,可增加料仓组件+运动模组or机械手,实现全自动上下料,可选配离线软件分析功能,可对叠层资料进行整体统计分析
1.75μm、2.5μm、3.5μm、5μm、7μm
±2μm、±3μm、±4μm、±5μm、±7μm
5μm、8μm、15μm、20μm、30μm
28mm、40mm、57mm、81mm、114mm
20、30、60、120、180
131s、69s、38s、21s、12s