请输入您搜索的产品关键词
| 项目 | EC300 PRO | EC300 X |
|---|---|---|
| 检测对象 | PCBA 光芯片 WB焊线 | PCBA 光芯片 WB焊线 |
| 光学系统 |
2D缺陷检测能力≥5um(可选配3um) 3D检测重复精度±10um RGB多光源组合成像 |
2D缺陷检测能力≥10um 3D检测重复精度±10um RGB多光源组合成像 |
| 适用产品规格 |
载具尺寸：100-300mm (L) × 55-100mm (W) × 4-10mm (H) 弹匣尺寸：110-210mm (L) × 65-110mm (W) × 120mm-170mm (H) |
载具尺寸：100-200mm (L) × 55-100mm (W) × 4-10mm (H) 弹匣尺寸：110-210mm (L) × 60-110mm (W) × 120mm-160mm (H) |
| 上下料仓空间 |
上料机料仓缓存空间：310mm (L) × 370mm (W) × 160mm (H) 下料机料仓缓存空间：310mm (L) × 280mm (W) × 160mm (H) 下料机NG料仓空间：310mm (L) × 110mm (W) × 150mm (H) |
上料机料仓缓存空间：201mm (L) × 200mm (W) × 160mm (H) 下料机料仓缓存空间：201mm (L) × 200mm (W) × 160mm (H) 无下料机NG料仓 |
| 设备尺寸 | ≤2400×1500×1700mm（不含三色灯及键盘位） | ≤1200×1400×1700mm（不含三色灯及键盘位） |
| 扩展功能 |
导入复判系统：缺陷分析、统计生产数据、人工结果复判 产品追溯：工单扫描记录批次号、载具二维码识别、料号ID识别 AI一键编程：智能化编程、自动建立模板、自动绘制焊线 AI智能识别：自动提取焊线、自动缺陷识别、告别复杂调参 |
- |
