EC300Plus焊线&芯片外观检测机

EC300 焊线&芯片外观检测机适用于半导体、消费类电子的焊线&芯片外观缺陷检测
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痛点突破
解决单层交叉线检测问题解决单层交叉线检测问题

先进视觉技术

在精度与帧率上远超传统 3D线扫描 技术

外观检测技术
自研点云算法+超景深融合技术,可实现交叉线和超大景深的焊线及芯片外观检测技术

自主研发可控

支持多图层算法、线宽百分比缺陷检测

多样生产模式

可灵活选择单机/连线生产

便携式
人性化编程界面,可实现引导式编程

Testing items检测项目
Specifications技术规格
视觉信息
  • 相机

    6500W

  • 像素精度

    3.2μm/6.4μm

  • 2D检测精度

    ±2um(具体根据需求所选用的视觉配置而定)

  • 3D检测精度(选配)

    重复精度:±2μm
    测量准度:±10μm 弧高检测
    (具体根据需求所选用的视觉配置而定)


产品尺寸
  • 兼容载具尺寸

    160~300mm(L)
    50~100mm(W)
    0.1mm~5mm(T)

  • 兼容弹匣尺寸

    160~310mm(L)
    60~110mm(W)
    110mm~170mm(T)

  • 轨道离地高度

    950±20mm

  • 设备尺寸

    950mm (L) x 1500mm (W) x 1900mm(H)


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官方咨询热线:

(86)020-84657805
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