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近年来AI大模型、消费电子、服务器等领域的高速发展，带动全球存储芯片需求持续攀升，高端存储芯片普遍采用堆叠封装技术，对固晶设备的精度、速度、稳定性都提出了远超以往的要求。
多工艺适配覆盖主流产品
适配DAF&基板刷胶产品工艺能力，多台设备在客户现场连续量产，覆盖 Flash、DDR4、LPDDR4 等主流产品，覆盖 SDP/DDP/QDP/ODP等封装类型。各项良率数据亮眼，设备商业化量产可行性得到充分实证。
真实量产良率表现亮眼
设备连续量产，多工艺长期稳定性实测达标。
累计产能规模接近五百万颗
从导入客户端到2026年上半年，已经完成了完整的规模化量产爬坡全周期积累，累计产出基板合计达到44076条，Die总产能达到4922945颗，已经接近五百万颗的大关。
未来持续升级助力产业发展
这次接近五百万颗Die的量产成绩，对于我们来说只是一个全新的起点，而不是最终的目标，我们清楚的知道，存储芯片技术还在快速升级，客户的需求也在不断变化，我们只有持续打磨产品，才能跟上产业发展的脚步。接下来我们会继续跟进客户端的量产反馈，收集生产过程中的各类需求和问题，不断对设备的软件和硬件进行优化升级，进一步提升设备的产能上限和工艺适配能力，给客户带来更好的使用体验。
接下来我们还会逐步推进更高阶产品的工艺验证，覆盖LPDDR5、DDR5等新一代主流存储产品，满足客户产品更新换代的生产需求，同时我们也会不断提升设备的产出速度，进一步帮助客户提升产能、降低成本。我们会继续扎根高速堆叠芯片固晶领域，和产业链上下游的合作伙伴一起，推动国产存储芯片产业的发展，助力高端半导体设备的国产替代，让更多本土存储厂商能用得上、用得起国产的高端固晶设备。
