PNP 6600EVO 多功能固晶机-4en

PNP6600多功能高精度固晶机主要应用于半导体封装行业,可用于多类型的集成封装。
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多芯片,可自动切换
7-14个吸嘴满足多芯片贴装

大范围画胶
300mm x 200mm

非接触式测高,
精度±5 μm, 可测一贴一

自动补偿系统:可根据实际生产贴装情况自动进行补偿,保障设备生产过程贴装精度

自检设备功能模块:可一键启动设备基础性能检测,降低使用门槛,确保设备精度

贴装后自动校准:
根据设定条件自动校准

Specifications
新能源汽车
  • Accurate PNP6600EVO荣耀版

    ±10um@3σ

  • PNP6600EVO旗舰版

    ±10um@3σ

  • PNP6600EVO非凡版

    ±5um@3σ

  • PNP6600EVO至臻版

    ±10um@3σ

  • θ放置精度(标定片)

    ±0.1@3σ

  • 力控范围

    50g-5kg(可选配10g-1kg)

  • 力控精度

    10-200g±5g >200g-1kg±10g >1kg±5%

CPH
  • 标准片

    CPH2500 CPH2000 CPH1000 CPH500

  • 芯片连接(单颗)

    工艺时间50ms时与标准片CPH相同,实际效率受客户工艺时间影响 中转台方式,实际效率受制程影响

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(86)020-84657805
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