PNP 6600EVO 多功能固晶机
倒装 共晶 正面贴 预烧结

测试分选系列
1mm以下芯片的KGD测试分选 主被动元器件的测试分选 特殊测试条件元器件测试分选
封装AOI系列
金丝键合(2D+ 3D) 单/双面外观检测 生瓷带外观检测

高速三合一测试设备
外观缺陷检测 电性能测试 成品包装

EC300Plus焊线&芯片外观检测机
金丝键合(2D+ 3D) 视觉精度最高1um 超景深融合技术

SCP-5T全自动伺服压接机
高精度装载平台 自动切换压膜自动压接

ACP-3T在线式全自动压接机
Z轴浮动压接头 智能自动调宽轨道 多槽位连接器压接模储存架

MCP-10T高精密压接机
免焊接 行程精度可达μ级 电子两段力
深耕半导体智能制造领域,不断开创标杆性场景化应用方案
全方位提供全产业链先进封装测试一站式服务
专注于半导体先进封装及测试整体解决方案,产品线覆盖芯片、分立器件、光通讯、新能源、射频及存储等领域,全方位提供后道全产业链封装测试一站式服务。

  • 50+覆盖行业

  • 7+后道全产业链方案

  • 10+全球分支机构

速递诺顶最新行业资讯
2024-03-26
诺顶智能在2024年3月19日至3月22日期间,携带PNP6600高精度多功能固晶工艺的解决方案及符合通讯、汽车电子、光伏、新能源等行业的Press-fit压接工艺解决方案赴上海展出
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2024-06-26
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕,诺顶智能(Top-leading)携一系列能满足市面上90%以上固晶工艺要求,多芯片正面贴装、倒装芯片贴装、共晶焊、预烧结,工艺匹配率100%,国内首家关键技术突破已获得国家多项发明专利的多功能高精度固晶机及陶瓷基板领域超高精度AOI解决方案,实现国产替代同步亮相。
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2024-06-29
今日,第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕,诺顶智能(Top-leading)携一系列能满足市面上90%以上固晶工艺要求,多芯片正面贴装、倒装芯片贴装、共晶焊、预烧结,工艺匹配率100%,国内首家关键技术突破已获得国家多项发明专利的多功能高精度固晶机及陶瓷基板领域超高精度AOI解决方案,实现国产替代同步亮相。
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2024-09-14
作为国内覆盖光电全产业链的综合型展会,第二十五届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)成为了诺顶智能与业界伙伴的秋日之约。
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2024-11-08
诺顶智能受邀参展,将携针对能满足市面上90%以上固晶工艺要求,多芯片正面贴装、倒装芯片贴装、共晶焊、预烧结,工艺匹配率100%,国内首家关键技术突破已获得国家多项发明专利的多功能高精度固晶机解决方案实现国产替代同步亮相。 诚邀您莅临9号馆9B40展台,交流技术、洽谈合作,共启半导体行业数智之旅。
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2024-11-15
2024年11月12日,广州诺顶智能科技有限公司暨子公司无锡诺顶智能科技有限公司迎来了隆重的开业揭牌仪式。
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